STGB19NC60KDT4

产品简介:

IGBT 600 V 35 A 125 W 表面黏著式 D2PAK

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離散式半導體產品
單一 IGBT


製造商
STMicroelectronics
系列
PowerMESH™
包裝
編帶和捲軸封裝 (TR)


絕緣帶封裝 (CT)


產品狀態
有源
IGBT 類型
-
電壓 - 集極射極崩潰 (最大值)
600 V
電流 - 集極 (Ic) (最大值)
35 A
電流 - 集極脈衝 (Icm)
75 A
Vce(on) (最大值) @ Vge、Ic
2.75V @ 15V、12A
功率 - 最大值
125 W
切換能量
165µJ (開)、255µJ (關)
輸入類型
標準
閘極電荷
55 nC
Td (開/關) @ 25°C
30ns/105ns
測試條件
480V、12A、10Ohm、15V
逆向復原時間 (trr)
31 ns
工作溫度
-55°C ~ 150°C (TJ)
安裝類型
表面黏著式
封裝/外殼
TO-263-3、D²Pak (2 引線 + 接頭)、TO-263AB
供應商元件封裝
D2PAK
基礎產品編號
STGB19




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