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产品简介:
IGBT 600 V 35 A 125 W 表面黏著式 D2PAK
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产品介绍
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離散式半導體產品 單一 IGBT |
製造商 | STMicroelectronics | |
系列 | PowerMESH™ | |
包裝 | 編帶和捲軸封裝 (TR) |
產品狀態 | 有源 | |
IGBT 類型 | - | |
電壓 - 集極射極崩潰 (最大值) | 600 V | |
電流 - 集極 (Ic) (最大值) | 35 A | |
電流 - 集極脈衝 (Icm) | 75 A | |
Vce(on) (最大值) @ Vge、Ic | 2.75V @ 15V、12A | |
功率 - 最大值 | 125 W | |
切換能量 | 165µJ (開)、255µJ (關) | |
輸入類型 | 標準 | |
閘極電荷 | 55 nC | |
Td (開/關) @ 25°C | 30ns/105ns | |
測試條件 | 480V、12A、10Ohm、15V | |
逆向復原時間 (trr) | 31 ns | |
工作溫度 | -55°C ~ 150°C (TJ) | |
安裝類型 | 表面黏著式 | |
封裝/外殼 | TO-263-3、D²Pak (2 引線 + 接頭)、TO-263AB | |
供應商元件封裝 | D2PAK | |
基礎產品編號 | STGB19 |
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