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产品简介：
IGBT 600 V 20 A 65 W 表面黏著式 D2PAK
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产品介绍
產品屬性
絕緣帶封裝 (CT)
類型 | 說明 | 選擇 |
|---|---|---|
類別 | 離散式半導體產品 單一 IGBT | |
製造商 | STMicroelectronics | |
系列 | PowerMESH™ | |
包裝 | 編帶和捲軸封裝 (TR) | |
產品狀態 | 有源 | |
IGBT 類型 | - | |
電壓 - 集極射極崩潰 (最大值) | 600 V | |
電流 - 集極 (Ic) (最大值) | 20 A | |
電流 - 集極脈衝 (Icm) | 30 A | |
Vce(on) (最大值) @ Vge、Ic | 2.5V @ 15V、5A | |
功率 - 最大值 | 65 W | |
切換能量 | 55µJ (開)、85µJ (關) | |
輸入類型 | 標準 | |
閘極電荷 | 19 nC | |
Td (開／關) @ 25°C | 17ns/72ns | |
測試條件 | 390V、5A、10Ohm、15V | |
逆向復原時間 (trr) | 22 ns | |
工作溫度 | -55°C ~ 150°C (TJ) | |
安裝類型 | 表面黏著式 | |
封裝／外殼 | TO-263-3、D²Pak (2 引線 + 接頭)、TO-263AB | |
供應商元件封裝 | D2PAK | |
基礎產品編號 | STGB10 |
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