因为更换了意法半导体芯片

自从iPhone 8iPhone加上了无线充电功效迄今，iPhone无线充融洽器芯片代理商一直都是由Broadcom博通一家独家经营供应。但是最近根据外国媒体拆装，大伙儿发现这一情况慢慢产生变更。目前，在外国媒体对iPhone 11系列的拆装中发现，iPhone 11系列无线充接纳芯片早就由ST意法半导体取代Broadcom博通，ST意法半导体晋升iPhone无线充融洽器芯片代理商。

据调查，此前博通给与的这一无线充电芯片规格型号为：BCM59355。iPhone从iPhone 8开始的六款可用无线充电的iPhone，采用的均为该规格型号无线充电接纳芯片。经拆装，甚至是iPhone XS、XS Max、XR这三款iPhone官方网无线充电保护壳也是用的同样无线充电芯片。

而本次iPhone 11系列型号规格的发布，依据外国媒体Tech Insights的拆装发现，无线充芯片代理商换为了更好地ST意法半导体，芯片规格型号印刷油墨STPMB0。

苹果iPhone11系列在无线充芯片方面所进行的变更，或许象征着iPhone11很有可能在这儿功效上进行升級，最终会反映到蓄电池充电高效率上。目前，安卓手机制造商早就相继将无线充最大功率增涨到30W左右，远远高过目前iPhone的设定值，对于这一点，相信iPhone不易置若罔闻不管不顾，机遇与专业性一旦健全，极有可能对现阶段较适度性的无线充最大功率进行升級。