华为联合意法半导体共同设计芯片

两名知情人士4月28日告诉《日经新闻》，正在与法国-意大利芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）合作设计移动和汽车相关芯片。

联合芯片开发最早于去年开始，但尚未公开宣布。随着美国对华为出口芯片限制日益加紧，此消息可信度极高。其实，作为华为长期的传感器芯片供应商，意法半导体与华为的关系可谓是相当紧密的。

与意法半导体合作开发芯片，可以帮助华为减少美国改变出口管制条例的打击。同时，还可以帮助华为安全访问开发先进芯片所需的最新软件，如Synopsys和Cadence。

据一位知情人士说。“与意法半导体保持紧密联系也是华为加快制造汽车芯片的绝佳机会，这是华为产品路线图中相对较新的尝试。”

与意法半导体的合作还符合扩大自动驾驶战略。消息人士称，与特斯拉和宝马的领先汽车半导体供应商意法半导体（STMicro）合作，可能使华为跃升为自动驾驶领域的顶级参与者，的下一个关键战场。

我们知道华为的芯片部门海思半导体是全球顶级芯片开发商之一，也是中国排名第一的芯片设计商。海思主要设计其麒麟系列的移动芯片和网络服务器使用的处理器芯片，以及供华为自用的调制解调器芯片。同时，海思还是全球最大的监控摄像头芯片开发商和领先的电视芯片提供商。海思半导体目前依靠台积电来生产许多先进的芯片，台积电的尖端芯片生产工厂还生产苹果iPhone核心处理器芯片。但台积电的先进制程各家趋之若鹜，想保证产能并不是容易的事。根据本月13日台湾《经济日报》报导，虽然华为砍单造成产能缺口，苹果先前已经向台积电Fab 18厂追加至6万片，如今传出Q4再追加1万片；NVIDIA、AMD也追加7纳米订单。

与华为联合开发芯片，也可以加强意法半导体（STMicro）在移动产品上的补充。意法半导体具备较强的传感器芯片设计能力，例如陀螺仪，加速度计，运动，光学和图像传感器。它与德国的英飞凌，荷兰的恩智浦和日本的瑞萨电子一样，也是领先的汽车芯片供应商。但是，意法半导体在移动芯片开发能力方面远远落后于华为。

无论消息是否真实，华为寻找美国之外的芯片制造商进行合作可以降低对美国芯片的需求，长远来说具有积极意义。