*ST丹邦：公司并非半导体封装龙头公司

同花顺金融研究中心5月10日讯，有投资者向*ST丹邦提问， 近日，台积电（TC）4月15日发布消息称，将2021年的设备投资计划上调7％，达到创出历史新高的300亿美元。将比2020年增加74％，应对旺盛的需求。台积电认为全球半导体短缺在整个行业依然严重！拥有＂用于芯片封装的柔性基板及其制作方法＂、＂多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片＂等37项授权发明专利，是否有规划提高封装设备投入以确保龙头地位和业绩？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好，公司并非半，感谢关注。

来源: 同花顺金融研究中心