「芯团网」华为联合意法半导体 联合开发移动和轿车芯片

4月29日，据国外新闻媒体报道，业内知情人士表示，华为正在与芯片制造商就半导体法进行意见（ST Microelectronics）共同设计移动和汽车相关芯片。

华为一直致力于自主研发芯片，制造提供移动通信的基站和发射塔。海思半导体（HiSilicon）重点开发片上系统芯片（SoC）应用于需要无线通信和数据传输的最新一代智能手机和其他电子技术产品。

作为汽车芯片供应商，意大利半导体一直是华为的长期供应商。据说早在2019年就开始联合开发芯片，直到最近才公开。

虽然华为与ST合作的最终目标是为智能汽车解决方案制作芯片，目前将为荣耀和华为智能手机开发芯片。

人们普遍认为，这种合作有利于加快华为自动驾驶技术的研发进程Cadence Design Systems和Synopsys开发先进芯片所需的最新软件可能会使华为成为自动驾驶领域的顶级企业之一。

到目前为止，华为已经开发了主要的内部芯片或直接订购合同芯片制造商。与意大利半导体的合作可能有助于华为加快自主研发过程，减少开发和制造时间。