如何看待华为、意法半导体将联合设计芯片？有哪些意义和影响？

很多好朋友分析了相关的车截集成ic华为和意大利法之间的合作很有可能。我将研究意大利法的半导体技术对华为通信商品的实际意义。

意大利半导体材料优秀CMOS加工工艺水平不是最领先的，但其主要技术方案silicon-on-insulator（SOI）技术性针对通信市场十分更有意义。实际上，从SOI从方向上看，意法是世界SOI的领先者之一。

SOI射频前端取决于通信行业的实际意义（FEM）。一般而言，FEM包括无线天线tuner、天线电源开关switch、低噪声放大器LNA、电源放大电路PA等器件。一开始，这种设备都是公司分立的，很多都是用的III-V完成加工工艺。近年来，发展趋势是应用SOI利用这种设备的技术。应用SOI加工工艺的成本费对比III-V加工工艺较低，加工速度较强。而意法在SOI也有更好的基础FEM专业提升的RF-SOI技术可以提高应用SOI做FEM的特性。

现阶段，FEM世界领先的企业或Qoorvo，Skyworks，Broadcom等等，坚信华为在这方面会和解SOI意大利合作的领导者之一可以大大提高华为在FEM行业整体实力。伴随着5G时期慢慢到来，新的FEM无线通信越来越关键，所以华为在这个时候合理布局意法。FEM是明智之举。此外，除开5G此外，现阶段手机处理器设计方案也在追求完美的全栈能力，即从FEM到RF-SOC阴茎系带和AP所有这些都可以做到，这样可能多的整个产业链的使用价值。高通以前和TDK合资企业做FEM它来自补充它FEM层面的弱点(所以现阶段高通可以覆盖全栈手机处理器)，考虑到华为与意法的合作实际上与市场竞争相似-TDK合资企业可以保证华为全栈智能机集成ic能力不落后于高通。