意法半导体助力振动监测在工业4.0中广泛应用

改进工业生产检验IIS3DWB MEMS振动传感器

1394联合鉴定套件加快网络系统设计开发

省时省力，经济预测性维护解决方案

世界领先的半导体器件代理商法半导体器件的应用范围越多(STMicroelectronics，统称ST； 纽约证券交易所号：STM)发布新的加工厂机械设备安装设备维护振动监测解决方案，促进下一代工业生产4.应用快速发展趋势。

意法半导体新公布的意法半导体IIS3DWB振动传感器及服务设施pcb线路板STEVAL-STWINKT1多传感器识别套件可加快测试步骤状态监测系统的项目进度。条件监测系统可推理设备维护管理规定，提高生产效率。本地或云存储空间分析检测到的振动数据信息有利于企业制定科学规范的运行策略，最大限度地提高计算机上所有正常运行时间的利益，最大限度地降低设备维护成本，避免紧急维护。

IIS3DWB提高工业生产振动监测的3轴MEMS加速传感器。STEVAL-STWINKT一体化鉴定板IIS3DWB和别的感应器、超功能损耗低微控制器及振动处理蚁群算法、Bluetooth？无线模块和USB接口设计和质量检验简单。该套件采用塑料外壳，内部配有可充电电池，可立即用于应用软件开发，并设计了功能齐全的简单参考方案。该套件配备高速数据监控软件、云存储空间汽车仪表板等软件工具，帮助收集、分析和显示准确的测量结果。

法半导体操作系统研究与应用高级副总裁Alessandro Cremonesi表明：机械设备状况检查对工业生产企业的战略转型至关重要。它不仅可以促进加工厂加强生产加工销售和生产安全，还可以颠覆性地创新新的业务流程和业务运营模式。大伙儿的振动传感器及IIoT多传感器设计开发套件和参考方案设计是目前市场销售中性价比最好的解决方案，可以帮助消费者创建性能优异、成本效益高的1394连接工业传感器操作系统。”

意大利半导体长期以来一直在向工业物联网技术颠覆性创新SPM 分析仪器公司交货IIS3DWB，用于公司电池配电设备AIRIUSwifi网络振动传感器。SPM全球实验仪器销售总监Rikard Svard评论说:大伙儿通常选择IIS3DWB，考虑到它可以集成不同寻常的功能损耗低数据信息电子设备，包括3轴传感器、宽带网络宽度和低噪声，这有利于每个人的发展AIRIUS特点、产品开发周期和成本目标。”

IIS3DWB振动监测操作系统级封装类型已投入运行，采用14输电线塑料焊接层格栅数据阵列(LGA)封装类型。

(正文:维科网)