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如何看待华为、意法半导体将联合设计芯片?有哪些意义和影响?

发布时间:2022/7/18 2:24:00

来源:http://www.szinter.com.cn/news839273.html

前华为员工利益相关,现在IC从业者将详细回答这个问题。

要深入讨论,我们不能理解半导体是如何工作的,但我们必须首先了解全球半导体产业链。

(注:以下数据来自中商产业研究院,仅分享,无利可图,侵删)

其实下图比较简单明了,直接从上游支撑 中游制造 下游应用总结了产业链的整体,描述非常生动。

一. 半导体产业链上游分析

上游支撑主要包括半导体材料和半导体设备

半导体材料是指金属与绝缘体之间的电导率,是制造晶体管、集成电路、光电子设备的重要材料。半导体材料种类繁多,主要有衬底(硅片/蓝宝石/GaAs等),光刻胶,电子气体,溅射靶材,CMP材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑料密封材料等。还需要光刻胶、特殊气体、刻蚀液、清洗液等材料。

半导体材料主要用于晶圆制造和芯片密封测试阶段。由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高,中国企业长期研发积累不足,中国半导体材料在国际低端领域,大部分产品自给率低,主要是技术壁垒低的包装材料,晶圆制造材料主要依靠进口。

我列出了中国的主要半导。我不知道你听过多少.

(注:评论区朋友指出,龙基股份虽然主营业务包括半导体材料,但其生产的硅晶片主要用于光伏行业,国内硅晶片主要取决于中环股份。谢谢你,特此标注。

2. 半导体设备主要用于半导体产业链的支撑产业IC制造、IC封测。IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC密封测试主要采购密封测试生产,包括选择、贴片、键合等。目前,我国半导体设备本地化率低于20%,国内市场被外国巨头垄断。

我还列举了中国主要的半导:

二. 半导体产业链中游分析

半导体产业链的中游是半导体终端产品及其衍生应用和系统。半导体产品可分为四类:集成电路、光电子设备、分立设备和传感器。

目前,三星,Intel、SK海力士是世界领先的半导体企业,美光科技、博通、高通、德州仪器、西部数据、意大利半导体、恩智浦半导体也领先。

注意,意法半导体出现在这里。

意法半导体(ST)意大利成立于1987年SGS自成立以来,与法国汤姆逊半导体合并的新企业,ST超过半导体工业的整体增长率。自1999年起,ST一直是世界十大之一。从分立二极管和晶体管到复杂的片上系统,意法半导体是业内半导体产品线最广的厂家之一(SoC)从参考设计、应用软件、制造工具包括参考设计、应用软件、制造工具和规范的完整平台解决方案。意大利半导体是各工业领域的主要供应商,拥有各种先进的技术和知识产权(IP)资源和世界级制造技术。

在这里,我们将拆解华为,华为目前的主要内容BU构成是无线 终端 海思 智能汽车解决方案,我们通常说海思在半导体产业链的中间,是世界十大Fabless。至于无线和终端,我们的智能车联网属于半导体产业链的下游,我们稍后分析。

三. 半导体产业链下游分析

下游半导体产业链主要包括通信和智能手机/PC随着人工智能的快速发展和5G、在物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下,对半导体的需求继续增加。上述华为无线、终端和车联网属于半导体产业链的下游产业。

因此,从半导体行业的方向来看,华为是一个集合Fabless在设计和下游结束时,如何看待这一消息:华为和意大利半导体将共同设计芯片?

据《日经亚洲评论》报道,两位熟悉内容的消息人士透露,华为正在与欧洲芯片制造商半导体合作(STMicro)联合设计手机和汽车芯片,以保护自己免受美国政府收紧对中国出口限制的影响。消息人士称,与意大利半导体的新合作也旨在加快华为独立驾驶技术的发展。

看重点:自主驾驶技术,避免出口限制。

自从华为在14年内开始密谋汽车互联网以来,它已经看到了它的野心和勇气。鸡蛋永远不能放在篮子里。当时,由于4G原因还处于行业巅峰,终端在余大嘴的加入下也呈现出龙抬头的趋势,所以可以开始以远大的眼光布局车联网和自主驾驶,这是不可抗拒的。车联网必将成为华为5G时代拳杀手锏的组合。

但现在华为也遇到了困难,即中美贸易限制。华为目前最害怕什么?担心美国要求台积电等关键芯片制造商在使用美国设备为华为生产芯片时必须申请许可证EDA新思科技(Synopsys)和Cadence断供(由于美国贸易黑名单,华为无法从这些供应商那里获得最新的支持)。

众所周知,华为芯片部海思是世界顶级芯片开发商之一,也是中国最大的芯片。目前,它依靠台积电生产许多先进芯片。事实上,除了设计移动和网络设备处理器芯片(熟悉的麒麟系列)和华为自己的调制解调器芯片(可能不熟悉巴龙系列)外,它也是世界上最大的监控摄像头芯片开发商和领先的电视芯片供应商。观察半导体,专注于陀螺仪、加速度计、运动、光学和图像传感器等传感器芯片。

首先,两者在独立驾驶技术方面的合作是强有力的合作,只是各自的业务可以匹配,这种合作水平确实可以使一些关键技术取得一些突破,符合华为自动驾驶战略的推广。

但我认为另一个重要原因是与意大利半导体合作,而不是主要在华为内部设计芯片,并直接从合同芯片制造商订购生产,这可能有助于使华为免受美国的打击。此外,此次合作还允许华为开发高级芯片,如Synopsis和Cadence所需的最新软件。如果美国随后对华为实施核选项,防止台积电为其生产芯片,那么这种芯片联合开发计划将使华为更加灵活,帮助其取得突破。

写在后面:全球半导体行业是危险的,这是中国发展的命脉。我衷心希望华为能克服这一困难,更多的上游和中游企业能加快发展,帮助中国半导体腾飞。

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