与华为联手的意法半导体是什么来头？华为意图何为？

五一期间又传出美国要加码对我国的芯片禁售，不过，此前不久有消息称华为联手意法半导体设计芯片，这次的加码不知道是否受到此消息的 ** 。

众所周知，美国在半导体行业具有非常大的优势，但是也并不代表美国可以垄断全球的半导体市场。如今美国对中国芯片禁售，对其他国家的半导体企业却是一个机会。

2020年1月，Gartner的数据显示，意法半导体在全世界的排名位于第8名，虽说全年营收与英特尔相比起来小得太多。但是，意法半导体整体的产品线比较丰富，在很多行业处于领先地位。

意法半导体（ST）由意大利的SGS和法国Thomson合并而成，其产品阵容非常强大，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品。比如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统（MEMS）器件等等。

ST在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和）。

ST近年的业务重心放在IoT、传感器、车联网和工业互联网上，在ARM SoC移动芯片已有较长时间没有推出。因此华为和ST合作设计手机芯片的可能性不大，有人推测华为与ST的合作意图在汽车芯片，甚至有人认为意图获得EDA技术。

不管怎么猜测，华为突破美国封锁那是肯定的。你说呢？