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如何看待华为、意法半导体将联合设计芯片?有哪些意义和影响?

发布时间:2022/1/11 18:39:00

来源:http://www.szinter.com.cn/news753031.html

许多好朋友剖析了有关车截集成ic层面华为和意法中间协作的很有可能,我研究一下意法的半导体技术针对华为通讯商品的实际意义。

意法半导体材料在优秀CMOS加工工艺层面算不上最领跑的,可是其主推的技术方案silicon-on-insulator(SOI)技术性针对通信市场十分更有意义。实际上,从SOI方位看来,意法是全世界SOI的领先者之一。

SOI针对通讯行业的实际意义关键取决于射频前端(FEM)。一般而言,FEM会包含无线天线tuner、天线电源开关switch、低噪声放大器LNA、功率放大电路PA等器件。最开始,分立器件,并且许多全是用III-V加工工艺完成。而在最近几年,发展趋势是应用SOI技术性来利用这种器件。应用SOI加工工艺的成本费对比III-V加工工艺更低,处理速度更强。而意法在SOI的根基上也是有着为了更好地FEM专业提升的RF-SOI技术性,可以更为提高应用SOI做FEM的特性。

现阶段,FEM全世界最领跑的几个企业或是Qoorvo,Skyworks,Broadcom等,坚信华为在这方面去和SOI的领先者之一意法协作,能大大的提高华为在FEM行业的整体实力。伴随着5G时期的慢慢到来,新的FEM针对无线通信愈来愈关键,因而华为在这个时间点合理布局意法的FEM是明智之举。此外,除开5G以外,现阶段手机处理器设计方案也在追求完美全栈化能力,即要从FEM到RF-SOC到阴茎系带和AP都能做,那样才可以把尽可能多的全产业链使用价值掌握在自身手上。高通以前和TDK合资企业做FEM便是出自于补足它在FEM层面的薄弱点(因而现阶段高通是能遮盖全栈手机处理器的),出自于市场竞争的考虑到华为与意法的协作实际上也相近高通-TDK合资企业,那样能够确保华为的全栈智能机集成ic能力不落伍高通。

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