如何看待华为、意法半导体将联合设计芯片？有哪些意义和影响？

许多好朋友剖析了有关车截集成ic层面华为和意法中间协作的很有可能，我研究一下意法的半导体技术针对华为通讯商品的实际意义。

意法半导体材料在优秀CMOS加工工艺层面算不上最领跑的，可是其主推的技术方案silicon-on-insulator（SOI）技术性针对通信市场十分更有意义。实际上，从SOI方位看来，意法是全世界SOI的领先者之一。

SOI针对通讯行业的实际意义关键取决于射频前端（FEM）。一般而言，FEM会包含无线天线tuner、天线电源开关switch、低噪声放大器LNA、功率放大电路PA等器件。最开始，分立器件，并且许多全是用III-V加工工艺完成。而在最近几年，发展趋势是应用SOI技术性来利用这种器件。应用SOI加工工艺的成本费对比III-V加工工艺更低，处理速度更强。而意法在SOI的根基上也是有着为了更好地FEM专业提升的RF-SOI技术性，可以更为提高应用SOI做FEM的特性。

现阶段，FEM全世界最领跑的几个企业或是Qoorvo，Skyworks，Broadcom等，坚信华为在这方面去和SOI的领先者之一意法协作，能大大的提高华为在FEM行业的整体实力。伴随着5G时期的慢慢到来，新的FEM针对无线通信愈来愈关键，因而华为在这个时间点合理布局意法的FEM是明智之举。此外，除开5G以外，现阶段手机处理器设计方案也在追求完美全栈化能力，即要从FEM到RF-SOC到阴茎系带和AP都能做，那样才可以把尽可能多的全产业链使用价值掌握在自身手上。高通以前和TDK合资企业做FEM便是出自于补足它在FEM层面的薄弱点（因而现阶段高通是能遮盖全栈手机处理器的），出自于市场竞争的考虑到华为与意法的协作实际上也相近高通-TDK合资企业，那样能够确保华为的全栈智能机集成ic能力不落伍高通。