北极光创投领投5G射频芯片研发商“芯朴科技”天使轮融资

7月22日信息，5G射频芯片产品研发商“芯朴科技”前不久进行数千万元的天使投资，由极光和发展战略投资人一同项目投资进行。这轮股权融资后芯朴科技将发力5G智能终端射频前端模组的开发设计，加快产品开发、批量生产和顾客新项目导进。

据统计，芯朴科技有着详细的手机上射频前端研发部门，遮盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各行各业。将依据客户满意度，潜心5G射频前端集成ic开发设计，定位产品性能并列欧洲国家同种类商品，助推5G智能终端迅速起量加速普及化。

芯朴科技潜心于高端5G智能终端射频前端集成ic模组，现阶段5G射频前端模组遭遇的技术性试炼关键为：大功率、高频、大网络带宽、密度高的。芯朴科技将结合数十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digitalic设计工作经验，对于5G智能化移动终端的客户满意度，摆脱5G射频前端模组的技术性试炼，开发设计高性能、高质量和销售电价的5G智能终端射频前端模组，商品性能精准定位全球一流，相拥5G时期。将来无线网络的工艺和软件会愈来愈多，愈来愈普及化，芯朴科技产品研发的商品与此同时可普遍使用于物联网技术、车辆和别的工业生产行业。

针对此次项目投资，领投方北极光创投董事总经理杨磊觉得：“5G对讯号传送明确提出了更多规定，微波射频是5G的血夜，它的性能立即影响了移动终端可以适用的通讯方式、接受网络信号、语音通话可靠性等关键性能指标值，现阶段在中国彻底是空缺。极光项目投资芯朴科技，看好了精英团队很多年的产业链工作经验，和对现代通信技术的深刻领会。希望芯朴的以后也期待极光可以助推精英团队更强的稳步发展。”